UnitySC正式推出新型量测平台

2017-3-16  作者:  来源: SEMI中国

核心提示:UnitySC作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者,在SEMICON China 2017推出新的NST系列。NST系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体芯片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。


UnitySC作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者,在SEMICON China 2017推出新的NST系列。NST系列是世界上首个用于在大批量制造中精确量测半导体芯片纳米级表面形貌的非接触式量测解决方案。新平台实现了更高的芯片成品率和产量,并针对下一代图像传感器和存储器技术实施改良后的高级工艺提供更先进的解决方案。这是工艺控制能力在成品率和生产量的一次变革,这将影响所有半导体测量应用,特别是高级CMOS图像传感器(CIS)和3D存储器堆栈。

UnitySC的NST系列半导体测量设备优于传统光学干涉量测,因其不受表面透明层的影响。NST系列更超越了接触轮廓量测法,达到原子力显微镜级性能。分辨率低至0.1nm的非接触式全场轮廓测定法捕获无伪影区域扫描,以快于现有解决方案的速度提供关键信息。流水线制备工艺省去了主流技术所要求,在混合键合流程之前控制芯片表面质量的CMP后金属沉积步骤,从而减少芯片废料并实现更高的成品率。此外,NST是唯一为铜对铜混合键合应用中的键合后计量提供叠对功能的量测平台。

NST系列提供分辨率达0.1nm的非接触全场轮廓测定;为混合键合提供独家叠层对准解决方案NST平台 目前提供两种配置:

·NST XP系统为单芯片或多芯片表面拓扑提供多功能、高速度和高精度的非接触全场轮廓测定法。能够执行广泛的量测,例如凹陷、腐蚀、临界尺寸、阶高、深沟槽和粗糙度。

·NST Bond 平台是一个全面的混合键合量测解决方案,它将原有NST XP的功能与铜化学机械平坦化和铜对铜键合工艺之后的高分辨率测量的附加功能结合在一起,包括面内和面外叠对测量。

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