Finetech呈现用于光模块组装的生产设备

2017-3-16  作者:  来源: SEMI中国

核心提示:Finetech公司是客户在高精度芯片键合和高端光电组装领域的长期技术伙伴。


 

全自动FINEPLACER femto设备全工艺支持收发模块组装 

1) Finetech针对光电模块和其他领先的光电器件的生产组装领域,提供完美契合全工艺要求的全自动亚微米芯片键合机, Opto-Bonder 设备。这台经过市场验证的设备,具有极高的性价比,可以针对40G/100G收发模块、有源光缆以及高功率激光器的高精度组装提供完整的解决方案。这款高精度贴片机可以灵活的配置以用于VCSEL、PD阵列以及透镜的组装,特别适合于从产品和工艺开发到全自动量产的各类应用环境。

2) Opto-Bonder设备可以处理0.05 x 0.05 mm² 到100 x 100 mm²尺寸的芯片,并且支持最大12寸的基板尺寸。该设备典型适合于多种产品及应用,包含激光巴条、激光单管的铟焊接或者金锡焊接,VCSEL/PD阵列的贴片(胶粘、固化),透镜、反射镜以及滤光片的组装,以及针对通讯和医疗技术领域的微光机电系统(MEMS和MOEMS)的微组装等等。

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