“跨界全球、心芯相联”——SEMICON China 2018和中国半导体共成长30年!

2018-3-15  作者:SEMI中国  来源: 半导体制造

核心提示:“跨界全球、心芯相联”——SEMICON China 2018和中国半导体共成长30年!


 

SEMICON China 2018盛大开幕主题演讲,火爆程度一如往年。现场座无虚席,很多人只能在场外观看LED屏现场直播

 

开幕演讲场内爆满场外直播

 

SEMI中国区总裁及全球副总裁居龙先生开幕致辞

SEMI全球总裁及CEO Ajit Manocha先生开幕致辞

 

中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学致欢迎辞

中国电子商会会长王宁开幕致欢迎辞

主持人,泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮

KLA-Tencor总裁兼首席执行官Rick Wallace主题演讲 

Mentor总裁兼首席执行官Walden C. Rhines 

Amkor总裁兼首席执行官Stephen D. Kelley

 

Intel副总裁Robert E. Bruck 

Lam Research执行副总裁兼首席技术官 

 

 

华为副总裁兼首席战略官楚庆 

开幕主题演讲,嘉宾合影  

 

SEMI中国与福州物联网开放实验室签署战略合作协议

 

 

2018 中国显示大会,专家呈现Micro-LED技术新突破

 

年度半导体产业盛会SEMICON China 2018又在3月拉开序幕。在3月14日开幕首日的“2018 SEMI 贵宾晚宴”上,来自全球半导体产业界的精英再度齐聚,共话产业趋势,并共同见证“2018 SEMI颁奖仪式”。

SEMI全球总裁及CEO Ajit Manocha先生在晚宴上致欢迎辞 

SEMI中国区总裁及全球副总裁居龙先生在晚宴上致欢迎辞  

 

“SEMI企业成就奖”,获奖企业包括三安集成电路有限公司、上海华虹(集团)有限公司、京东方科技集团股份有限公司

 

国家集成电路产业投资基金总裁丁文武获得“SEMI特别贡献奖”

SEMI与复旦大学微电子学院共同发起成立了“复旦大学SEMI龙芯助学金”,为支持产业专业人才贡献一份力量。

 

 

关于网站 广告服务 | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2016 Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI®). All rights reserved.
沪ICP备06022522号