半导体厂跨足物联网需关注的关键企业-物联智慧

2015-3-15  作者:  来源: 半导体制造

核心提示:原本以智能监控系统及点对点联机技术为主业的物联智慧(ThroughTek),从2013年起积极布局物联网云端服务平台,到2015年2月底为止,物联智能与30多家芯片大厂整合超过百颗SOC芯片,其核心云端服务Kalay平台已连结全球超过500万个连网设备,单月联机次数更超过7,500万次,成为物联网领域备受瞩目的新星。


原本以智能监控系统及点对点联机技术为主业的物联智慧(ThroughTek),从2013年起积极布局物联网云端服务平台,到2015年2月底为止,物联智能与30多家芯片大厂整合超过百颗SOC芯片,其核心云端服务Kalay平台已连结全球超过500万个连网设备,单月联机次数更超过7,500万次,成为物联网领域备受瞩目的新星。

物联智慧董事长郭启铭接受本刊独家专访时表示,物联智慧建构”Kalay Cloud”做为整合各种芯片与终端产品的云端服务平台,在Kalay平台上架构17种不同功能之模块化服务,可以提供企业型或终端消费产品相关客户灵活选搭。Kalay平台整合iOS、Android、RTOS、Windows、Linux等各种操作系统,各式终端设备只要用手机做两个简单步骤取得认证之后,即可完成联机及利用远程遥控的方式,进行云端平台服务的各种操作。目前Kalay平台已支持超过100种SOC芯片,国际知名大厂Intel、Qualcomm、Broadcom、TI、NXP、Realtek、Mediatek都是物联智慧的策略合作伙伴,不论企业型或终端消费产品相关业者,都可以连结物联智慧的Kalay平台所提供的云端服务。

对欲跨足物联网领域的半导体芯片组件商而言,如何连网事关重大,但却非传统事业专长。如何掌握关键趋势,寻求快速、成熟且有大量装置的云端服务平台,才是寻找物联网策略伙伴的关键。物联智慧的云端服务平台应时而生,也与许多半导体芯片组件大厂「一拍即合」。

KALAY云端平台-赋予物联网芯片组件新生命

Kalay平台具备整合容易与可弹性扩充的特性,让物联智慧在物联网领域成为领先者,物联智慧也正积极规划各种运作机制,包括强化与云服务业者的合作,例如亚马逊、百度、阿里云、360云盘等,藉以扩大领先差距。

郭启铭进一步表示,「华人厂商大多停留在制造业降低成本的思维,凡事想靠自己从头做到尾、不假他人」,但如今物联网产业讲究专业分工及”time to market”,物联智慧所推出的Kalay云端平台与半导体业者即可成为专业分工的最佳搭档,加速终端商品的布局。

台湾工研院IEK指出,物联网的发展已开始从技术布局,迈向数据分析与应用服务。因此重点将是如何从巨量数据分析的结果转化为有价值的商业服务提供,厂商若仍停留在思考如何让设备联机,恐怕很难在变化多端的物联网领域与人竞争。

Kalay云端服务平台提供客户灵活且多样化的选择,而具有独家4大特色:

第一、具弹性的P2P(点对点联机) 与Relay server (数据转发)两种数据传输模式。许多国外云端平台仅有 Relay server或P2P单一模式,难以同时兼顾降低设备成本与提高联机及传输效率,而Kalay有领先业界的联机技术,且两种模式都可弹性支持,当传送多媒体影音数据或做档案分享时就可选择点对点方式加速传送,可大幅节省云端服务器的营运成本。

第二、免繁复联机设定。这对节点多的应用市场特别重要,例如零售业的POS机或智慧工厂中大量设备机台,若要逐一做DDNS、Port Mapping的设定相当费时、费力,Kalay平台上的设备仅需要两个简单步骤、九十秒内即可完成联机。

第三、优于业界之安全防护机制。除了针对近端装置、远程设备及网络环境的多重全时段侦测入侵、密实的防火墙来阻隔外来威胁之外,当进行账号登入或数据传输时,则以网络密钥交换、数字签名算法及数据封包重组等把关机制,建构具备高安全性及确保隐私的云端环境,降低数据被拦截的风险。

第四、整合最多系统单芯片(SOC),目前已整合包括联发科、高通、TI、安霸、NXP、海思等芯片厂在内,超过100颗SOC芯片,对终端设备商而言不需花时间另外项目整合,仅须完成与Kalay平台对接,约2周~1个月内就可上架,让产品即刻上云端。物联智慧在硬设备整合上相较于国外平台特别具有竞争优势,且其点对点联机技术的稳定性也已在世界各地网络环境获得证实。

郭启铭表示,物联智慧已与亚马逊及阿里云完成整合,近期又新增百度及360云盘,在协助策略伙伴服务全球客户上已经大致完备,未来更计划与更多类型的云端应用服务公司整合,提供多元化的服务。

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