迎接晶圆代工行业的世纪新局

2015-3-15  作者:  来源: 半导体制造

核心提示:随着电子业的重心,从过去的PC-Centric时代走入行动通信(Mobile)时代,上游的半导体业也经历了洗牌的过程,对晶圆代工业而言,谁掌握了行动通信客户,谁就占有晶圆代工事业的核心地位。


随着电子业的重心,从过去的PC-Centric时代走入行动通信(Mobile)时代,上游的半导体业也经历了洗牌的过程,对晶圆代工业而言,谁掌握了行动通信客户,谁就占有晶圆代工事业的核心地位。

未来,物联网已经很明显的带来行业格局的改变,而中国从行动通信时代中,找到行业发展的立足点,也给半导体行业带来更多的契机。1980年代以IDM起步的半导体大厂联电,除了营收、获利创新高之外,近期更宣布将以13.5亿美元的资金,分年投资厦门联芯。联电是看好大陆半导体业成长潜力,还是为了面对「后行动通信时代」,而在「物联网」领域进行积极的布局呢?我们专访了联电的首席执行官颜博文,第一手掌握联电的策略布局。

DIGITIMES(以下简称D):请您先谈谈联电的近况

联电首席执行官颜博文(以下简称颜):联电2014年营收达到1,400亿台币(约45.6亿美元),公司获利为121.4亿台币(约3.9亿美元),27.4%的毛利率与12.2%的营益率虽非顶尖,但与很多大厂的晶圆代工业务仍处于亏损状态相比,联电一直都维持一定的经营质量,也是很多客户的重要选择。

2014年中,我们28nm的生产线有重要突破,目前苏州厂6万片几乎满载,也确定将在厦门投资12吋晶圆厂,加上我们在新加坡、日本的工厂,我们相信这个布局,最能迎接未来物联网的商机。

D:联电下一个阶段的布局,「物联网」必然是重要的关键,联电如何定义「物联网」商机?

颜:过去半导体行业是根据摩尔定律在运行,但未来不同,如何善用已经成熟的技术,加上高阶封装、低功耗组件等条件的配合,将是半导体制造厂必须审慎筹划的经营内容。

物联网的市场需求,不会像是手机的应用处理器(AP)一样,需要不断的突破高阶制程,反倒是成熟的设备、硅智财(IP)如何有效应用更重要。例如,新建的晶圆厂难以符合成本竞争的条件,而成熟制程的运用,也需要长期的经验,联电35年累积的经验,在物联网商机成熟时,相对居于有利的地位。

展望未来,产品需求会改变,过去量产型产品的商机或经营利益,可能会不如垂直应用的商机。各种智能应用,远距医疗、车用、安全监测等等,都将带来新机会,光是油电混合的应用,就有很大的想象空间。联电多元、灵活的服务机制,最有机会快速响应市场的需求。

D:联电在各国的布局,如何分工、定位,并为联电创造价值?

颜:联电35年的历史,从组件整合制造厂(IDM)起步,做过很多上下游相关的投资,相较于纯代工厂,更了解终端应用的需求。我们不断透过投资、策略合作,与潜在客户一起开发新产品,我们相对更了解终端市场的需求,这也是物联网时代联电将可以有所发挥的关键。我相信未来几年,将是有利于联电健康成长的新阶段。

但物联网的需求将会是多元,甚至会出现许多特化需求的商机,因此我们希望计划性的建构生态系(Cultivated Echo-system),让联电真正成为行业平台。台湾的母厂具有行业聚落的优势,台湾很多IC设计公司,都深度渗透不同的领域,新竹这里能与上下游业者高度互动,是台湾很大的优势。所以,台湾本地的代工营收,一直都占有联电的1/3以上。

日本的工厂则会积极针对垂直应用领域,尝试进行更多的合作案。例如车用电子、自动化设备等,日本具有品牌、历史与经验上的优势,联电的日本厂也可以适当的扮演导入行业级创新应用的角色。

至于新加坡的工厂,过去一直都是以服务欧洲的客户为主,我自己也担任过新加坡厂的负责人,对于新加坡政府能提供的租税优惠、电力、服务质量印象深刻。对联电而言,3D IC与闪存的代工都会以新加坡为主,况且有很多欧美的客户,对于分散生产基地有一定的要求,联电布局广及两岸、日本、新加坡,这也是我们非常重要的竞争优势。

至于联电的大陆布局,我们透过苏州和舰投资1亿美元在厦门联芯,取得33%股权,预计5年内将投资13.5亿美元,占有7成的股权。厦门厂初期以中阶制程55nm、40nm技术为主,预计2016年投产,月产5万片。

中国大陆正逐渐从以往的制造工厂,蜕变为关键市场,初期联电针对智能卡市场,未来则将积极参与物联网等创新应用领域,特别是无所不在的显示设备链接方面,联电经验丰富,也希望有具体的贡献。

关于网站 广告服务 | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
Copyright © 2016 Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI®). All rights reserved.
沪ICP备06022522号